职位描述：

1.    负责支持信号链、电源路径、电压调制通信、音频、信号调理模拟前端等模拟产品线芯片中数字电路模块级及系统级设计，仿真和验证；

2.    负责前端设计流程建立和报告规范撰写；

3.    指导芯片从Digital Netlist到GDSII的物理设计流程，包括IC后端整体的Floorplan、PR、物理验证、功耗压降分析、寄生参数提取、DRC&LVS等；

4.    负责协助完成芯片数字部分测试的相关工作。

任职要求：

1.  微电子或电子通信类相关专业，硕士及以上学历，5年及以上数字前端/后端IC设计经验；

2.  扎实的电路理论知识，IC设计理论基础，非常好的逻辑思维能力；

3.  熟练使用Cadence、Verilog EDA设计工具和流程；

4.  有多个实际数模混合信号芯片流片项目的数字模块前端设计和后端PR等验证经验；

5.  具有良好的流程意识，项目管理意识；

6.  良好的职业素养，优秀的沟通能力及团队合作精神。