职位描述：

1.参与模拟开关，电源路径,音频及信号调理模拟前端等新产品定义；
2.负责芯片内模块电路（Block Level）设计及仿真，召集模块设计Review及综合设计review；
3.负责芯片顶层电路（Top Level）设计及仿真，撰写Design Review Report；
4.制作版图floor plan，指导版图工程师进行版图设计并把控版图质量；
5. 撰写标准格式的中测（CP）和成测（FT）规范，以及封装打线图；
6. 撰写详细的系统应用测试计划，ESD/Latchup测试计划；
7. 参与系统应用测试、调试，指导芯片Debug工作和芯片失效分析并提出改进方案；

任职要求：

1.微电子或相关专业，硕士及以上毕业，五年以上模拟IC设计经验; 

2.具备小信号处理，音频或高速信号等设计经验者优先；
3.具备一定的英语听说读写能力；
4.精通模拟IC设计工具Cadence和Hspice以及各种仿真方法；
5. 良好的沟通能力和团队合作精神；
6.优秀的自我驱动素质与责任心。